莱宝高科：公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术

都市科技网 刘洋 2024-05-26 19:32:48
浏览
快讯，5月26日，有投资者问，公司是否有涉及TGV技术？莱宝高科在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性，敬请您予以客观理性看待。